인텔은오늘(현지시각 2월 21일) AI 시대를위해설계한보다지속가능한시스템즈파운드리(systems foundry) 사업으로서인텔파운드리(Intel Foundry)를출범하고, 2020년대후반기까지리더십을구축하기위해설계한공정로드맵확장을공개했다. 또한인텔은시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys) 등생태계파트너들이인텔의첨단패키징및인텔 18A 공정기술에대해검증된툴, 설계플로우및 IP 포트폴리오를통해인텔파운드리고객의칩설계를가속화하고고객을지원할준비를완료했음을밝혔다.

 

이번발표는인텔최초의파운드리행사인인텔파운드리다이렉트커넥트(Intel Foundry Direct Connect)에서인텔고객, 생태계기업및업계리더들이모인가운데이루어졌다.  이번행사의참석자및외부연사에는지나러몬도(Gina Raimondo) 미국상무부장관, 르네하스(Rene Haas) Arm CEO, 사티아나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 CEO, 샘알트만(Sam Altman) 오픈AI CEO 등이포함됐다.

 

인텔 CEO인팻겔싱어(Pat Gelsinger)는 “AI는세상을근본적으로변화시키고있으며, 기술과이를구동하는반도체에대한관점도바꾸고있다”며 “이는세계에서가장혁신적인칩설계자들은물론 AI 시대를위한세계최초의시스템즈파운드리인인텔파운드리에게도전례없는기회를창출하고있다. 우리는함께새로운시장을창출하고전세계가인류의삶을개선하도록기술을사용하는방식을혁신할수있을것이다”라고밝혔다.

 

 

5N4Y 이후의공정로드맵확장

인텔은최첨단공정계획에인텔 14A 및다수의특수노드진화를추가, 공정기술로드맵을확장했다. 또한인텔은 5N4Y(4년내 5개노드달성) 공정로드맵이순조롭게진행되고있으며업계최초로후면전력솔루션을제공할것이라고밝혔다. 인텔의리더들은인텔이 2025년인텔 18A를통해공정리더십을회복할수있을것으로기대하고있다.

 

새로운로드맵은인텔 3, 인텔 18A 및인텔 14A 공정기술의진화를포함한다. 또한 3D 첨단패키징설계를위해 TSV(Through Silicon Via)로최적화한인텔 3-T를포함하며, 곧제조준비단계에도달할예정이다. 또한지난달발표한 UMC와의공동개발예정인새로운 12나노미터노드를포함한성숙공정도강조했다. 이러한발전은고객의특정요구사항에맞는제품을개발하고제공할수있도록설계되었다. 인텔파운드리는 2년마다새로운노드를발표할계획이며그과정에서노드진화를포함함으로써고객이인텔의선도적인공정기술을기반으로제품을지속적으로발전시킬수있는방법을제공할것이다.

 

이와함께인텔은기존 FCBGA 2D, EMIB, 포베로스(Foveros) 및포베로스다이렉트(Foveros Direct)를포함하는포괄적인 ASAT 제공에인텔파운드리 FCBGA 2D+를새롭게추가한다고발표했다.

 

 

마이크로소프트인텔 18A 공정기반설계채택

고객사들은인텔의장기시스템즈파운드리접근법을지원하고있다. 팻겔싱어의키노트중, 마이크로소프트 CEO인사티아나델라는마이크로소프트가인텔 18A 공정기반칩설계를결정했다고밝혔다.

나델라는 “우리는모든개별조직과업계전체의생산성을근본적으로변혁할매우중요한플랫폼전환의한가운데에있다.”며 “이러한비전을달성하기위해신뢰할만한최첨단, 고성능, 고품질반도체공급망을필요로한다. 마이크로소프트가인텔과협력하는이유이며, 인텔 18A 공정기반칩을설계하고생산하기로결정한이유이기도하다”고밝혔다.

인텔은인텔 18A, 인텔 16, 인텔 3 등파운드리공정세대에걸친수주성과와함께첨단패키징을포함한인텔파운드리 ASAT에대한괄목할만한고객수주규모에대해서도공유했다.

 

현재까지인텔파운드리는웨이퍼와첨단패키징을포함해 150억달러이상의총수주규모를확보했다.

IP 및 EDA 벤더들, 인텔공정및패키징설계를위한준비완료

IP(지적재산) 및 EDA(전자설계자동화) 파트너인시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 앤시스(Ansys), 로렌츠(Lorentz) 및키사이트(Keysight)는파운드리업계최초의후면전력솔루션을제공하는인텔 18A에서파운드리고객이첨단칩설계를가속화할수있도록툴인증및 IP 준비상태를공개했다. 또한이들기업은인텔공정제품군전반에서 EDA 및 IP 지원을재확인했다.

 

이와함께, 다수의벤더들이인텔의임베디드멀티다이인터커넥트브리지(EMIB) 2.5D 패키징기술을위한조립기술및설계플로우에대한협력계획을발표했다. 이러한 EDA 솔루션은파운드리고객을위한첨단패키징솔루션의신속한개발및제공을보장할것이다.

 

인텔은또한 Arm 기반시스템-온-칩(SoC)을위한최첨단파운드리서비스를제공하기홍상수 기자의 전체기사 보기