HPSP와 imec은지난 10일벨기에루벤 imec 본사에서고압어닐링공정(HPA) 및고압산화공정(HPO)에대한연구개발을강화하는공동연구개발프로젝트(Joint Development Project) 협약을체결했다. 왼쪽부터뤽반덴호브(LUC VAN DEN HOVE) imec 사장겸대표(President & CEO), 김용운 HPSP 대표이사. (사진= HPSP 제공)

 

 

한국의반도체전공정장비업체인 HPSP는고압어닐링공정(High Pressure Annealing) 및고압산화공정(High pressure Oxidation)에관한연구개발을강화할계획이다.이와별도로국내에신규 R&D 센터개관을통해 HPSP는 HPA 및 HPO 기술을기존공정이외에타공정으로확장할수있는새로운공정기술개발을추진할계획이다. 또한선단공정에서필수공정으로채택되고있는고압수소어닐링공정을기반으로다른가스를활용한 HPA 및 HPO에대한연구도본격적으로진행할예정이다.

 

HPSP가전세계유일하게공급하고있는고압수소어닐링장비는반도체소자의계면의결함을제거하여트랜지스터의성능및신뢰성을향상하는장비이다. 반도체기술의발전에따른고집적화, 고전력화, 고속화에따라게이트(Gate)에서낮은누설전류가요구되며이러한반도체소자의특성상계면의안정성확보에많은연구개발이진행되고있어소자계면의문제점개선을위한시장수요는계속해서확장되고있다. 또한기존의고온어닐링장비는 10nm 이하의선단공정에서사용이제한되는데반하여 HPSP 고압수소어닐링장비는상대적으로낮은공정온도에서고압과고농도의수소를활용하여어닐링을진행하므로최선단공정(2nm 이하)까지적용할수있다.

 

신규고압공정장비의개발을촉진하기위해 HPSP는 imec과함께공동연구개발프로젝트(Joint Development Project) 협약을체결했다. 공동연구개발협약식은지난 1월 10일벨기에루벤에위치한 imec 본사에서열렸으며, HPSP와 imec 주요임원및관계자들이참석했다. 김용운 HPSP 대표이사는 "imec의최첨단연구프로그램을통해 HPSP의고압공정장비가차세대반도체제조공정에확대적용될수있을것으로기대한다"라고말했다.

 

HPSP는 2015년부터 imec과함께고압어닐링공정을다양한소자에적용하고효과를검증하는연구를진행하고있다. 고압어닐링은 imec 핵심파트너사의반도체제조공정에성공적으로적용됐으며, FinFET, GAA, 고성능 DRAM 및 3D NAND 등다양한반도체소자의성능향상에크게기여한것이입증되었다.

 

HPSP는 HPA와 HPO가 CFET, 3D 메모리디바이스등반도체첨단소자에서미치는영향에대한선행연구를진행하고있으며, HPA와 HPO를차세대반도체제조공정에적용하기위해고객및 imec과적극적으로협력해사업기회를확대해나갈예정이다. 이를통해 HPSP는반도체제조사의차세대공정개발에적극적으로참여해나갈것이다.

 

또한 HPSP는세계최고수준의반도체제조사를파트너로두고있는 imec과의공동연구를통해업계최고의반도체장비회사로서의지위를공고히하고, 고객이신뢰할수있는장비회사로서의위상을높여나아갈계획이다. 궁극적으로세계최고의반도체생산기업들이제품의성능과신뢰성을높여최첨단제품을생산할수있도록지원할방침이다.

 

 

뤽반덴호브(LUC VAN DEN HOVE) imec 사장겸대표(President & CEO)와김용운 HPSP 대표이사가 10일벨기에루벤 imec 본사에서고압어닐링공정(HPA) 및고압산화공정(HPO)에대한연구개발을강화하는공동연구개발프로젝트(Joint Development Project) 협약을체결한이후악수를하고있다. (사진= HPSP 제공)