인텔 파운드리 서비스(이하 IFS)와 Arm이 칩 설계자들이 인텔 18A 공정에 저전력 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC)을 설계할 수 있도록 하는 멀티 제너레이션 협력 계획을 발표했다. 

이번 협력은 우선적으로 모바일 SoC 설계에 중점을 두고 있지만, 향후 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공우주산업 및 정부 애플리케이션으로의 설계 확장이 가능하다. 차세대 모바일 SoC를 설계하는 Arm의 고객사는 전력 및 성능 향상을 위한 새롭고 혁신적인 트랜지스터 기술을 제공하는 인텔 18A 공정 기술은 물론, 미국과 EU기반 생산 능력을 보유한 IFS의 강력한 제조 역량의 혜택을 경험할 수 있다.

팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “모든 것이 디지털화되면서 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만, 지금까지 팹리스 고객사들은 최첨단 모바일 기술을 중심으로 설계할 수 있는 옵션이 제한적이었다. 인텔과 Arm의 협력은 IFS의 시장 기회를 확대하고, 동급 최고의 CPU IP와 최첨단 공정 기술을 갖춘 개방형 시스템 파운드리의 역량을 활용하고자 하는 모든 팹리스 기업에 새로운 옵션과 접근 방식을 제공할 것이다”라고 말했다. 

르네 하스(Rene Haas) Arm CEO는 “Arm의 안전하고 에너지 효율적인 프로세서는 수천억 개의 디바이스와 전 세계 디지털 경험의 핵심이다. 컴퓨팅 및 효율성에 대한 요구가 점점 복잡해짐에 따라, 해당 업계는 여러 새로운 차원에서 혁신해야 한다. Arm과 인텔의 협력을 통해 Arm을 기반으로 세계를 변화시키는 차세대 제품을 제공함에 따라 IFS는 고객사에게 중요한 파운드리 파트너가 될 수 있다”고 전했다.

인텔은 IDM 2.0 전략의 일환으로 미국과 EU에서의 대규모 확장을 포함하여 전 세계 첨단 제조 역량에 투자하고 있으며 이는 칩에 대한 지속적인 장기 수요를 충족하기 위함이다. 

이번 협력을 통해 Arm 기반 CPU 코어의 모바일 SoC를 설계하는 파운드리 고객사들에게 보다 균형 잡힌 글로벌 공급망을 제공할 수 있게 된다. Arm의 최첨단 컴퓨팅 포트폴리오와 인텔 공정 기술에 대한 세계적 수준의 IP를 활용함으로써 Arm의 파트너사들은 기존 웨이퍼 제조를 넘어 패키징, 소프트웨어 및 칩렛을 포함하는 인텔의 개방형 시스템 파운드리 모델을 최대한 활용할 수 있게 된다. 

IFS와 Arm은 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 수행함으로써 인텔 18A 공정 기술을 목표로 하는 Arm 코어의 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)을 개선하기 위해 칩 설계와 공정 기술을 동시에 최적화할 예정이다. 인텔 18A는 최적의 전력 공급을 위한 파워비아(PowerVia) 및 최적의 성능과 전력을 위한 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 아키텍처라는 두 가지 혁신적인 기술을 제공한다. 

IFS와 Arm은 모바일 레퍼런스 설계를 개발해 파운드리 고객사들을 위한 소프트웨어 및 시스템 지식을 시연할 수 있도록 할 예정이다. 업계가 DTCO에서 시스템 기술 공동 최적화(STCO)로 발전함에 따라, Arm과 IFS는 인텔의 독자적인 개방형 시스템 파운드리 모델을 활용하여 애플리케이션과 소프트웨어에서 패키징 및 실리콘에 이르기까지 플랫폼을 최적화하기 위해 협력할 계획이다.