인텔, 10나노미터 기반 PC 등 선보여

업계 최초 3D 로직 칩 패키징 기술 내놔

김민철 기자 

인텔이 새로운 아키텍처 및 기술을 선보인다.

▲ 인텔 2D 및 3D 패키징으로 새로운 디자인 개발 가능

인텔 ‘아키텍처 데이(Architecture Day)’에서 경영진, 기술연구진 및 관련 담당자들은 차세대 기술을 공개하고 데이터 집약적인 워크로드 분야의 확대를 지원하기 위한 전략의 진척 상황을 공유했다고 13일 밝혔다.

이런 워크로드에는 PC 및 스마트 디바이스들, 초고속 네트워크, 유비쿼터스 인공지능, 전문화된 클라우드 데이터센터와 자율주행차 등이 포함된다.

인텔은 PC, 데이터센터 및 네트워킹용으로 개발 중인 다양한 종류의 10나노미터(nm) 기반 시스템을 시연했으며, 확장된 영역의 워크로드를 겨냥한 다른 기술들도 선보였다.

▲ 인텔이 3D 패키징으로 제품 혁신을 진항하고 있다.

인텔은 또한 기술과 사용자 경험에서의 약진을 이루기 위해 상당한 투자 및 혁신이 추진되고 있는 6개의 엔지니어링 분야에 초점을 맞춘 기술 전략을 공유했다.

6개의 분야는 첨단 제조 프로세스 및 패키징, AI와 그래픽 등 전문화된 작업의 속도 향상을 위한 새로운 아키텍처, 초고속 메모리 기술, 인터커넥트, 임베디드 보안 기능, 인텔의 컴퓨트 로드맵간 개발자용 프로그래밍을 통합하고 단순화하는 공통 소프트웨어이다.

이런 기술들의 시장은 2022년까지 1조3000억 달러 규모를 넘어설 것으로 예상되고 있다.