히타치 케미컬 듀폰 마이크로시스템즈(Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd., 이하 “회사”)가 구부릴 수 있는 초내열 유연 기질 제조에 필수적인 폴리이미드 전구체 수지 조성물에 대한 일본 특허(특허 번호 6288227 및 6206446, 이하 “특허 그룹”)에 타사가 제기한 이의를 일본 특허청이 심사한 결과 2019년 10월 11일과 12월 25일 각 특허에 대한 권리를 유지하도록 허가를 받았다고 발표했다.

사물인터넷(IoT)의 빠르게 성장하고 차세대 스마트폰, 전자 종이, 디지털 서명 등을 포함해 구부릴 수 있는 기기가 확산됨에 따라 유연성 유기 EL 및 마이크로-LED 디스플레이 패널의 수요가 확대될 것으로 기대된다.

유연성 패널을 제조하려면 유리 기질 위에 플라스틱 기질을 놓고 픽셀 회로와 디스플레이 레이어를 형성하면서 픽셀 회로의 일부인 박막 트랜지스터(TFT)를 형성하려면 고온 처리가 필요하다. 그러나 이 과정은 내열성이 낮은 기존 플라스틱 기질에는 적용할 수 없다. 이 문제를 해결하기 위해 과거 사용되었던 기술은 유리 기질 위에 TFT를 형성하는 복잡한 과정을 거친 다음 유리 기질에서 픽셀 회로를 분리하고 이를 플라스틱 기질 위에 재형성하는 과정을 필요로 했다. 유연성 패널 제조사는 지난 수년간 이 문제를 극복하기 위해 노력해 왔다.

회사의 기술은 폴리이미드 전구체 수지 조성물을 액상화하여 플라스틱 기질에 내구성*과 내열성을 부여하는 유연성 기기 기질을 형성하는 것이다. 이 기술은 내열성뿐 아니라 “픽셀 회로를 형성할 때 유리 기질에 대한 높은 접착력”과 “픽셀 회로를 형성한 이후 유리 기질에서 쉽게 분리”라는 상충되는 성질을 모두 가지고 있어 유연성 기기 기질을 보다 단순하고 효율적인 절차로 형성할 수 있다.

회사는 이 특허 그룹을 최대한 활용하여 적극적으로 라이선싱 등 외부 협업에 나설 계획이다.